在宏观经济起伏与行业竞争加剧的双重压力下，单一业务结构的短板愈发凸显。为了突破瓶颈，开辟新局面，慢慢的变多的企业将目光投向外部，积极探索第二增长曲线日晚间，奥康国际发布公告称，公司正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司股权事项

  率能SS6811H是一款双通道H桥驱动芯片；采用PWM接口来控制；具有两个独立的H桥驱动通道，每个H桥可提供1.6A的输出电流，可同时控制两个电机；能够精确地控制电机的速度和方向；适用于舞台灯光和其他电机一体化应用

  （本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟） 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段

  芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较超高的性价比的产品，这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力及灵活的接口设计，成为无人驾驶系统的核心组件。 我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析，深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题

  芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起

  芝能智芯出品 雅虎财经写了一片文章，探究英特尔这家美国半导体行业的标杆企业，曾经以创新引领芯片世界。 然而，在过去的几年中，这家曾经无可匹敌的科技巨头正逐渐失去其光环。2024年，英特尔股价暴跌60%，并在最新财报中宣布创下56年历史上的最大亏损

  防伪是为企业产品通过消费者防伪码查询中心验证，是一种用于识别真伪并防止伪造、变造，克隆行为的技术方法，防伪特征来防止伪造，变造，克隆等违背法律规定的行为的技术措施产品、材料、防伪技术等。是指为防止以假冒为手段，对未经商标所有权人准许而进行仿制、复制或伪造和销售他人产品所主动采取的一种措施

  前言：随着人工智能技术的迅猛发展，全球对计算能力的需求急剧上升，这促使人工智能芯片市场持续升温。 然而，随着大型人工智能模型的发展进入新阶段，人工智能芯片市场的竞争格局正在经历微妙的变化。 有观点认为ASIC正迅速崛起，对GPU在AI计算领域的主导地位构成威胁

  文｜明美无限 近期，多方消息源透露，三星将于2025年1月22日举办 Galaxy Unpacked 活动，带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0系统更新。 距离新机发布时间慢慢的接近，更多外观和配置信息也陆续出现了

  当极越员工还在考虑N＋1赔偿有无时，这家芯片公司给员工200％绩效奖金．．．．．．近日，“极越”大裁员赔偿事件闹得沸沸扬扬时，三星电子宣布决定下半年向内存部门员工发放每月基本工资200％的绩效奖金

  触摸芯片是一种集成了触摸感应技术的芯片，具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点，可实现高灵敏度的触控和准确的指令响应，被大范围的应用于智能家电领域、家居控制管理系统、便携式电子科技类产品、以及医疗行业。 在智能家电领域，通过触摸来操作电视、空调、洗衣机等家电设备，无需使用遥控器，既方便又节省空间

  ASIC芯片是一种专门为特定应用设计的集成电路。与通用集成电路（如CPU）不同，ASIC芯片在设计时针对特定的功能和性能需求来做优化，以实现更高的效率和更低的功耗。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低

  SoC芯片是一种高度集成的芯片，它将多个功能模块集成在单一芯片上，形成一个完整的系统。SoC芯片的出现是由于传统微处理器和ASIC（应用特定集成电路）的结合不能够满足现代电子设备对性能、功耗和体积的要求

  在当今数字化时代，指纹识别芯片正以其独特的优势，在众多领域发挥着及其重要的作用，展现出广阔的发展前途。智能锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况

  芝能智芯出品毫米波雷达作为智能驾驶的关键传感器，正在逐渐发展成未来智能交通系统的核心技术。随着无人驾驶技术的日益成熟，对雷达系统的性能需求也日益提高。英飞凌最新推出的CTRX8191F 28nm毫米波

  芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位，也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中，包括InFO、CoW

  芝能智芯出品 在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上，英伟达发布了两款全新硬件产品：GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU，英伟达在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的进一步布局与创新

  前言： 随着人工智能模型的复杂度和规模的一直增长，传统的互连技术面临数据传输瓶颈的问题，半导体产业正积极寻求更高效的解决方案以应对人工智能工作负载的挑战。 作者 方文三 图片来源

  去年以来，中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日，商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”：禁止两用物项对美国军事用户或