近几个季度以来，半导体后端设备市场面临了不小的挑战。由于消费电子市场的复苏步伐缓慢，这一作为组装和封装关键环节的市场收入呈现出下滑趋势。然而，根据最新多个方面数据显示，该市场有望在第四季度迎来反弹。

  哈锅携手中设智控建设智能化设备管理系统，推动设备管理标准化、规范化、信息化和数字化、智能化。系统集成了维修管理、故障管理等功能模块，有效提升了设备管理的信息化、智能化程度。

  为推动国家集成电路产业高水平质量的发展，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式近日在横琴粤澳深度合作区举行。中科驭数第三代DPU芯片K2Pro从364款征集的芯片产品中脱颖而出，获评第十九届“中国芯”优秀技术创新产品 。

  近日，深圳市中易腾达科技股份有限公司凭借其在IoT智慧互联领域以及中国原创星闪无线通讯技术应用领域的卓越表现，分别在北京举行的2024年度荣耀开发者大会上荣获荣耀颁发的“荣耀IoT智慧互联卓越合作伙伴”奖，在深圳举行的中国星闪全连接大会上荣获“星闪同行共赢”奖。中易腾达，双喜临门。

  全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子正式对外发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。

  在 AI 技术的推动下，企业 IT 管理正经历一场革命。日前，火山引擎飞连新品发布会成功举办。英特尔受邀参与此次活动，并在会上展示了新一代英特尔凌动 x7000 系列处理器等产品，与火山引擎飞连携手升级 AI 时代企业 IT 管理体验。

  晶扬电子近日推出一款高耐压阈值可调过压保护芯片—TV2640-Ax。该产品使用先进的晶圆级封装技术实现了对电子设备的过电压保护，能够有效地保护后级电路或芯片不被高压损坏，提高设备的可靠性和安全性。可大范围的应用于智能手机、蓝牙耳机、充电宝、平板电脑、穿戴设备、电子烟、便携式互联网设备、汽车电子系统部分模块和通信设施电源部分等。该产品工程批已验证通过。

  近日，具身智能领域的创新企业“灵初智能”成功完成了天使轮融资。本轮融资由知名投资机构高瓴创投和蓝驰创投联合领投，为灵初智能的未来发展注入了强劲的动力。

  近日，诺比侃人工智能科技（成都）股份有限公司（简称“诺比侃”）正式向香港交易所提交了上市申请，中金公司担任其独家保荐人。

  在近日于上海举行的2024全球6G发展大会开幕式上，IMT-2030（6G）推进组携手业界共同发布了全球6G创新发展合作倡议。这一倡议的发布，标志着全球6G研发技术和标准制定工作迈入了一个新的阶段。

  三星电子计划在韩国天安市新建一座半导体封装工厂，以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂将依托现有封装设施，逐步提升三星电子在半导体领域的生产能力。

  小米正秘密筹备新一代AI眼镜，并与歌尔股份展开合作，预计该产品将于2025年第二季度正式对外发布。据小米创始人雷军透露，他对这款AI眼镜的出货量抱有较高期望，预计销量将超过三十万台。

  Rambus Inc.，业界知名的芯片与半导体IP供应商，近日宣布了一项重大突破：推出业界首款HBM4（High Bandwidth Memory 4，高带宽内存4代）内存控制器IP。这一创新成果进一步巩固了Rambus在HBM IP领域的市场领导地位，并以其广泛的生态系统支持，为数据传输领域树立了新的标杆。

  全球半导体存储解决方案的领导者华邦电子，近日正式推出了其专为最新一代汽车应用设计的LPDDR4/4X内存产品。该产品系列在能效、性能和减少碳排放方面均实现了显著提升，为汽车行业带来了全新的绿色存储解决方案。

  苹果公司将首次进军智能家居网络摄像头（IP camera）市场，这是天风国际分析师郭明錤在最新爆料中透露的消息。据悉，苹果计划于2026年正式量产这款智能家居产品，并期望年出货量能达到千万级别，显示出苹果在这一新兴市场上的雄心壮志。

  软银集团近日宣布，将率先采用英伟达最新的Blackwell平台，打造日本最强的AI超级计算机。此举旨在满足日本在AI领域加快速度进行发展的迫切需求，推动国内AI技术的创新与应用。

  桥田智能与柯马签订战略合作协议，加强汽车自动化、柔性化制造方案竞争力。柯马作为全球自动化解决方案领导者，将共同与桥田智能共建高质量汽车价值链，持续输出高质量、高效率解决方案。